发布时间:2013-08-30 类型:新闻快讯 作者:
根据《深圳市科技研发资金管理办法》、《深圳市科技计划项目管理办法》有关规定,市科技创新委员会拟对2013年市科技研发资金第二批技术创新计划技术攻关共4个项目(先进装备制造)进行资助,现在深圳市科技创新委员会网站予以公示,向社会征求意见。
任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。
异议受理处室:深圳市科技创新委员会规划发展处
投诉联系人:吕睿
投诉联系电话:82002191
传 真:82002235
地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区五楼
邮 编:518035
附件: 2013年市科技研发资金第二批技术创新计划技术攻关项目(先进装备制造)安排表
深圳市科技创新委员会
深圳市财政委员会
2013年8月26日
序号 | 项目名称 | 单位名称 |
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1 | 用于3D打印选择性激光烧结(SLS)技术的激光扫描系统研制 | 深圳先进技术研究院 |
2 | 熔融沉积挤出型(FDM )3D打印机关键技术研究 | 深圳维示泰克技术有限公司 |
3 | 新一代模塑集成智能成型装备关键技术研发 | 群达模具(深圳)有限公司 |
4 | 三相无位置传感器高性能超薄型电机关键技术研发 | 峰岹科技(深圳)有限公司 |